公司簡(jiǎn)介

       鴻之微科技（上海）股份有限公司成立于2014年9月，是國(guó)內(nèi)專注于多尺度仿真技術(shù)研究、軟件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)，致力于引領(lǐng)多尺度仿真技術(shù)，成為加速研發(fā)與創(chuàng)新的首選合作伙伴。公司產(chǎn)品與技術(shù)可廣泛應(yīng)用于通用材料設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料及器件設(shè)計(jì)和檢測(cè)分析、鋰電材料設(shè)計(jì)、精細(xì)化工材料設(shè)計(jì)、生物醫(yī)藥材料設(shè)計(jì)、合金金屬材料設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。

       目前，公司擁有多個(gè)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件著作權(quán)及多項(xiàng)各類專利，其中專利包括發(fā)明專利、實(shí)用新型和外觀專利等。2021年入選工信部專精特新 “小巨人”企業(yè)名單。

       鴻之微不斷探索與高校和科研院所的合作機(jī)制和路徑，先后與清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安交通大學(xué)、山東大學(xué)、上海大學(xué)、湘潭大學(xué)、廣西大學(xué)、中科院微電子所聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和材料科學(xué)姑蘇實(shí)驗(yàn)室等成立聯(lián)合研究機(jī)構(gòu)或共同攻關(guān)重要研發(fā)項(xiàng)目，為材料設(shè)計(jì)與工藝仿真國(guó)產(chǎn)化軟件應(yīng)用價(jià)值提升及促進(jìn)材料科研發(fā)展做出貢獻(xiàn)，并獲得良好的社會(huì)效益。

       使命：科研凝聚你我，協(xié)同創(chuàng)造價(jià)值

       愿景：引領(lǐng)多尺度仿真技術(shù)，成為加速研發(fā)與創(chuàng)新的首選合作伙伴

       價(jià)值觀：突破、利他、共贏

資質(zhì)、榮譽(yù)

專利